大幸秀成『データセンターがパワー半導体の新需要源』
AMANO SCOPE 解説｜2026年半導体展望・光電融合・高効率パワー半導体
本記事は動画内容をもとに要点を整理した要約です。文脈は各タイムスタンプから原動画で確認できます。
概要
・2026年、半導体市場は生成AI、車載、スマートグラス、スポーツIoT、ビジネスデータ分析が成長を牽引。
・データセンターでは省電力化が急務となり、光電融合技術と高効率パワー半導体の需要が増大。
・自動運転の進化は、高性能・先端半導体の車載搭載を加速させる。
・スポーツ分野のデータ分析技術はビジネスに応用され、人材育成と経営判断の精度向上に貢献。
・日本の製造業は、超寿命品質に裏打ちされた「売らない」ものづくりで長期的なブランド再構築が不可欠。
記事の概要（Q&A形式）
Q
2026年にデータセンターでどのような課題が深刻化するか？
A
データセンターの拡張に伴い、電力問題が深刻化すると予測されている。消費電力をいかに抑えるかが重要な課題となっており、この解決のために光電融合技術の導入が見込まれる。
Q
高効率パワー半導体であるSiCやGaNは、今後どのような市場で需要が拡大するか？
A
これまではEVが主な市場だったが、今後はデータセンターが新たな需要源となると見られている。データセンターの電力需要増大に対応するため、SiCやGaNといった高効率パワー半導体の役割が増すとされる。
Q
自動運転技術の進化は、車載半導体にどのような変化をもたらすか？
A
運転支援機能の強化に伴い、インテリジェントセンサーと連携するマイクロコントローラーやアナログ半導体の需要が増加すると考えられている。また、クラウド処理との連携により、高性能な先端半導体が車載用途でも必要とされる可能性がある。
Q
2026年にスマートグラスはどのように進化し、普及が進むと予想されるか？
A
中国メーカーを中心に製品開発が活発化しており、普段使いを想定したデザインやAR機能の搭載が進むと予想される。将来的には視力補正機能付きも登場し、メガネのあり方を変える可能性が示唆されている。
2026年半導体市場は生成AI、自動運転等で拡大するが、データセンターの電力問題やEV製造のCO2排出問題は、SiC/GaNや光電融合といった次世代技術開発競争を激化させる。中国がレアアース供給を支配し、台湾周辺で緊張を高める中、日本は経済安全保障の確立が急務だ。過去の半導体摩擦を教訓に、日本は「超寿命品質」を軸に、沖ノ鳥島でのレアアース採掘を国家プロジェクト化し、最先端半導体技術への投資を加速すべきだ。スポーツ分野で培うAIデータ分析技術は、Z世代の労働価値観変化に対応した人材育成に繋がり、国際競争力を高める。偽情報対策も視野に入れた技術倫理の確立も不可欠だ。