DIC千葉工場で半導体素材開発の最前線を紹介
【現地レポート】NewsPicks｜半導体先端素材・フォトレジストポリマー・エポキシ樹脂
本記事は動画内容をもとに要点を整理した要約です。文脈は各タイムスタンプから原動画で確認できます。
概要
・DIC千葉工場は、半導体製造に不可欠なフォトレジストポリマーや保護用エポキシ樹脂を開発。
・化学と電子技術を融合した「ケミトロニクス」を推進し、前工程・後工程双方の素材開発を強みとする。
・社会変化を先取りし、スマートフォンの性能向上やサステナビリティに貢献する素材開発を進める。
・グローバル連携を強化し、2025年には新プラント建設を計画。
・異分野専門家との連携強化により、DICの発展と社会全体の豊かさを目指す。
記事の概要（Q&A形式）
Q
DIC千葉工場ではどのような研究開発が行われているのか？
A
DIC千葉工場では、化学と電子技術を融合した「ケミトロニクス」をテーマに、半導体の先端素材を開発する研究が行われている。特に、半導体チップ製造の前工程と後工程の両方を支える素材開発に注力している。
Q
DICが開発する半導体素材は、具体的にどのような役割を担うのか？
A
半導体チップ製造の「前工程」では、フォトレジストポリマーでシリコン基板に微細な回路を描く役割を担う。「後工程」では、エポキシ樹脂が完成したチップを熱や不要な電気から保護する重要な役割を担っている。
Q
DICが半導体素材開発において持つ強みは何なのか？
A
DICは、半導体チップ製造の「前工程」で使うフォトレジストポリマーと、「後工程」でチップを保護するエポキシ樹脂の両方を開発できる点が強みとされている。長年の合成樹脂技術とノウハウがその基盤となっている。
Q
DICは半導体素材の今後の需要増加にどのように対応する計画なのか？
A
半導体素材の需要増加に対応するため、DICは2025年に千葉工場で新プラントの建設を計画している。また、国内のサプライチェーンを持つ企業との連携強化や、グローバルでの研究・量産技術連携も進める方針である。
Q
DICが推進する「ケミトロニクス」とは具体的にどのようなものなのか？
A
「ケミトロニクス」とは、化学技術と電子技術を融合させたDICの研究開発テーマである。半導体製造に必要なフォトレジストポリマーやエポキシ樹脂の開発を通じて、半導体の性能向上や社会変化に対応する素材提供を目指している。
DICの「ケミトロニクス」は、半導体製造の「前工程・後工程」を支える日本の素材技術が、世界で優位性を保つ象徴だ。これは、80年代の半導体競争で劣勢に立たされながらも、素材・製造装置で世界シェアを確立した日本の歴史的強みを踏襲する。微細化技術はAIや量子コンピュータ等、次世代技術の基盤となる。
しかし、グローバル競争は激化。中国の台湾周辺での軍事演習に象徴される地政学リスクは、半導体サプライチェーン全体を脅かす。また、レアアースのように特定国に依存する資源は供給途絶リスクを内包し、日本のハイテク産業の脆弱性となりうる。沖ノ鳥島周辺のレアアース開発は、技術的優位性を維持するための資源安全保障に繋がりうる。
AIの発展に伴う人材獲得競争や技術流出リスクも高まる中、DICのグローバル連携や異分野専門家との協業は、これらの複合的なリスクへの戦略的対応として、日本の半導体産業の未来を左右するだろう。